富士经济预测了每种下一代功率半导体的市场前景。

2022年4月10日，富士经济公布了SiC（碳化硅）和Si（硅）功率半导体等下一代功率半导体的全球市场调查结果。据该公司预测，功率半导体市场将受到汽车和电气设备领域的拉动，到2035年将达到134302亿日元（约合人民币6020亿元），是2022年水平的5.0倍。

2035年下一代功率半导体市场规模将突破5万亿日元 该研究针对使用 SiC、GaN（氮化镓）、Ga2O3（氧化镓）、金刚石和 Si 功率半导体的下一代功率半导体。并且还调查了功率半导体相关组件和制造设备的市场。调查时间为2022年11月至2023年2月。    

富士经济认为，由于汽车和电气设备领域的需求增加，以及信息和通信设备和工业领域的稳定需求，2022 年硅功率半导体市场扩大。尽管消费电子领域的需求趋于稳定，但汽车/电子领域仍将继续带动市场，预计增长至9817亿日元（约合人民币505亿元）的规模。

由于对SiC功率半导体的强劲需求和对GaN功率半导体的强劲需求，2022年下一代功率半导体将比上年增长2.2倍。预计未来市场将继续高速扩张，2023年达到2354亿日元（约合人民币121亿元），比2022年增长34.5%，2035年扩大到54485亿日元（约合人民币2807亿元），增长31.1倍。

仅SiC功率半导体的市场规模就超过5万亿日元 富士经济还提到了每种下一代功率半导体的市场前景。

SiC功率半导体以SiC-SBD（肖特基势垒二极管）、SiC-FET、SiC功率模块为目标，市场规模迅速扩大，主要集中在中国和欧洲。2022年数据中心服务器电源等信息通信设备领域和太阳能发电等能源领域的需求将大幅增长。富士经济预测该市场将在 2023 年继续增长，达到 2293 亿日元（约合人民币118亿元），比 2022 年增长 34.3%。

之后，除了可再生能源的普及和汽车电动化的进展外，由于资本投资导致的产能增加、晶圆直径的增加以及由于加工技术的改进而导致的价格下降的进展导致 SiC 功率在 EV 牵引逆变器中的使用，预计到 2035 年市场规模将扩大至 5.33 万亿日元（约合人民币2746亿元），是 2022 年水平的 31.2 倍，模块采用势头强劲。

GaN 功率半导体市场预计将从 2022 年增长 32.6%，到 2023 年达到 57 亿日元（约合人民币3亿元），因为它正被用于数据中心的 AC 适配器和服务器电源的高速充电。除了扩大以这些应用为中心的市场外，还有望扩大其在车载充电器和DC-DC转换器等EV辅助设备中的使用，市场有望增长。

Ga2O3功率半导体方面，计划开始量产SBD，预计2023年市场规模将达到4亿日元（约合人民币0.2亿元）。此外，由于FET计划在2025年左右投入实际使用，预计Si和SiC功率半导体的替代将取得进展，预计市场将主要在消费和信息通信领域扩大。中长期有望扩展到工业和能源领域，未来有望扩展到汽车/电子领域。

市场虽然旺盛，但零件采购困难导致零部件材料和生产设备产能放缓

此外，2022年功率半导体相关元器件材料市场因晶圆、前处理材料、后处理材料需求增加，将同比增长30.9%至2711亿日元（约合人民币139亿元）。尽管2023年市场将继续扩大，但由于零部件制造商产能有限，预计增长将放缓，预计2022年市场规模将增长11.5%至3023亿日元（约合人民币155亿元）。Fuji Keizai 解释说：“未来，预计由于 SiC 功率半导体的增长，汽车和电气设备领域的需求增加以及烧结接合材料和氮化硅电路基板的采用增加将有助于市场扩张。” 到 2035 年，预计将增长到 1.202 万亿日元（约合人民币619亿元），是 2022 年水平的 4.4 倍。

2022年，由于海外功率半导体制造商主要在中国的积极资本投资，制造设备市场将同比大幅增长39.3%。尽管由于零件采购困难导致交货时间延长等因素，市场增长正在放缓，但由于对中国和其他海外国家的积极资本投资以及对需求的增加，我们预计 2023 年后将继续增长8英寸SiC晶圆，市场有望扩大。2023年预计比2022年增长21.4%至4124亿日元（约合人民币212亿元），2035年预计增长2.4倍至8180亿日元（约合人民币421亿元）。

编辑：黄飞