对于单颗输出光功率超过500mW的激光器芯片已经是大功率激光器芯片了。转换效率根据材料的不同而不同，像红光的目前大功率也能达到50%，剩余的电能就转换成热能。

　　对于小功率的LD，比如光通信用的mw级别的，一般也很少考虑腔面灾变。大功率激光器芯片就容易发生腔面的灾变Catastrophic optical damage，COD。光学灾变损伤，亦称灾变性光学镜面损伤（Catastrophic optical mirror damage，COMD），是大功率激光器的一种故障模式。通常我们会认为COD的产生是由于半导体PN结因超过功率密度而过载，并吸收了太多增益产生的光能，最终导致腔面区域的熔化、再结晶，而受影响的区域将产生大量的晶格缺陷，破坏了器件的性能。当影响的区域足够大时，我们便将在光学显微镜下观察到的腔面变黑以及裂缝、沟槽等现象，称之为“外COD机制”。