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简介 射频（RF）放大器可采用引脚架构芯片级封装（LFCSP）和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板（PCB）上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。 本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。 热概念回顾 热流 材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。 热阻 所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能力的标准。热导率值通常以瓦特每米开尔文（W/mK）或瓦特每英寸开尔文（W/inK）为单位。如果已知材料的热导率，则采用以下公式，以C/W或K/W为单位计算材料单位体积的热阻（θ）：
其中： Length表示材料的长度或厚度，以米为单位。 k为材料的热导率。 Area表示横截面积，以m2为单位。 温度 利用热流量等效于电流量的类比，本身具备热阻且支持热流流动的材料的温差如下： ∆T = Q × θ（2） 其中： ∆T表示材料不同区域之间的温差（K或°C）。 Q表示热流（W）。 θ表示材料的热阻（C/W或K/W）。 器件的热阻 器件的热阻相当复杂，往往与温度呈非线性关系。因此，我们采用有限元分析方法建立器件的热模型。红外摄影技术可以确定器件连接处的温度和操作期间封装的温度。基于这些分析和测量结果，可以确定等效的热阻。在对器件实施测量的特定条件下，等效热阻是有效的，一般是在最大操作温度下。 参考表1，查看典型的RF放大器的绝对最大额定值表。
对于LFCSP和法兰封装，假定封装外壳是封装底部的金属块。 最高结温 在给定的数据手册中，会在绝对最大额定值表中给出每个产品的最大结温（基于器件的半导体工艺）。在表1中，指定的维持百万小时MTTF的最大结温为225℃。指定的这个温度一般适用于氮化镓（GaN）器件。超过这个限值会导致器件的寿命缩短，且出现永久性的器件故障。 工作温度范围 器件的工作温度（TCASE）已在封装底座上给出。TCASE是封装底部金属块的温度。工作温度不是器件周围空气的温度。 如果已知TCASE和PDISS，则很容易计算得出结温（TJ）。例如，如果TCASE=75°C，PDISS=70 W，则可以使用以下公式计算TJ： TJ = TCASE + （θJC × PDISS） = 75°C + （1.57°C/W × 70 W） = 184.9°C 考量到器件的可靠性时，TJ是最重要的规格参数，决不能超过此数值。相反，如果可以通过降低PDISS，使TJ保持在最大可允许的水平之下，则TCASE可以超过指定的绝对最大额定值。在此例中，当外壳温度超过指定的最大值85°C时，可使用减额值636 mW/°C来计算最大可允许的PDISS。例如，使用表1中的数据，当PDISS的限值为83 W时，可允许的最大TCASE为95°C。PDISS可使用以下公式计算： PDISS = 89.4 W − （636 mW/°C × 10°C） = 83 W 使用此PDISS 值，可以计算得出225°C结温，计算公式如下： TJ = TCASE + （θJC × PDISS） = 95°C + （1.57°C/W × 83 W）（3） 器件和PCB环境的热模型 为了充分了解器件周围的整个热环境，必须对器件的散热路径和材料进行建模。图1显示了安装在PCB和散热器上的LFCSP封装的截面原理图。在本例中，裸片生热，然后经由封装和PCB传输到散热器。要确定器件连接处的温度，必须计算热阻。利用热阻与热流，可计算得出结温。然后将结温与最大指定结温进行比较，以确定器件是否可靠地运行。 在图1中，器件连接处到散热器的散热路径定义如下： θJA是器件连接处到封装顶部周围空气的热阻。 θJC是连接处到外壳（封装底部的金属块）的热阻。 θSN63是焊料的热阻。 θCU是PCB上镀铜的热阻。 θVIACU是通孔上镀铜的热阻。 θVIASN63是通孔中填充的焊料的热阻。 θPCB是PCB层压材料的热阻。 在典型电路板中，包含多个通孔和多个PCB层。在计算系统截面的热阻时，会使用热电路计算各个热阻，并将串联热阻与并联热阻结合起来，以此确定器件的总热阻。
图1.安装在PCB和散热器上的LFCSP封装的热模型 系统的热阻计算 对于每个散热路径，都使用公式1来计算其热阻。要计算得出各个热阻值，必须已知材料的热导率。参见表2，查看PCB总成中常用材料的热导率。
图2基于图1中所示的热模型，显示等效的热电路。TPKG表示封装底部的温度，TSINK表示散热器的温度。在图2中，假设封装（TA）周围的环境空气温度恒定不变。对于外层包有外壳的真实总成，TA可能随着功耗增加而升高。本分析忽略了散热路径至环境空气的温度，因为对于具有金属块的LFCSP和法兰封装，θJA要远大于θJC。
图2.等效的热电路 热阻示例：HMC408LP3评估板 HMC408LP3功率放大器采用一块0.01英寸厚，由Rogers RO4350层压板构成的评估板。图3所示的接地焊盘面积为0.065 × 0.065英寸，上有5个直径为0.012英寸的通孔。电路板顶部和底部分别有1盎司镀铜（0.0014英寸厚）。通孔采用½盎司铜进行镀层（0.0007英寸厚）。装配期间，会在通孔中填塞SN63焊料。分析显示，几乎所有的热流都会流经焊料填塞的通孔。因此，在本分析中，余下的电路板布局都可忽略。
图3.接地焊盘布局 各个热阻都使用公式1计算得出。计算θSN63时，采用的SN63焊料的热导率为1.27 W/inK，长度（或者焊接点的厚度）为0.002英寸，焊接面积为0.004225英寸（0.065英寸× 0.065英寸）。
接下来，以相似方式计算PCB顶部的铜镀层的值。铜镀层的热导率为10.008 W/inK，长度为0.0014 英寸（1盎司铜），镀层面积为0.00366平方英寸（in2）。
对于通孔上铜镀层的面积，采用以下公式进行计算 面积 = π × （rO2 – rI2）（6） 其中： rO表示外径。 rI表示内径。 外径为0.006英寸，内径为0.0053英寸时，计算得出的面积为0.00002485 in2。通孔的长度为板的厚度（0.01英寸），铜的热导率为10.008 W/inK。
因为并排存在5个通孔，所以热阻要除以5。所以，θVIACU = 8.05°C/W。 以相似方式计算得出通孔的填塞焊料的值。
因为存在5个填塞通孔，所以等效热阻为θVIASN63 = 17.85°C/W。 接下来，使用0.01英寸长度、0.016 W/inK的Rogers RO4350热导率，以及0.00366 in2面积计算PCB的热阻。
在图2所示的等效热电路中，三个热阻（θPCB、θVIACU和θVIASN63）并联组合之后为5.37°C/W。在通孔中填塞焊料之后，热阻从8.05°C/W降低至5.37°C/W。最后，加上热阻串联的值，可以得出整个PCB总成的热阻。 θASSY = θSN63 + θCU + θEQUIV + θCU = 0.372 + 0.038 + 5.37 + 0.038 = 5.81°C/W（10） 其中，θASSY表示总成的热阻。 确定功耗 热阻值确定后，必须确定热流（Q）值。对于RF器件，Q的值表示输入器件的总功率和器件输出的总功率之间的差值。总功率包括RF功率和直流功率。 Q = PINTOTAL − POUTTOTAL = （PINRF + PINDC） − POUTRF（11） 其中： PINTOTAL表示直流功率和RF输入功率之和。 POUTTOTAL表示器件输出的功率，与POUTRF相同。 PINRF表示RF输入功率。 PINDC表示直流输入功率。 POUTRF表示传输至负载的RF输出功率。
图4.HMC408LP3功耗与输入功率 对于HMC408LP3功率放大器，使用公式11来计算图4中所示的PDISS的值。图4显示了放大器的以下特性： 器件消耗约4 W功率，无RF输入信号。 采用RF信号时，PDISS的值由频率决定。 存在某一个输入功率，器件的功耗最低。 根据等效热阻、θTOTAL和Q，可以使用以下公式计算得出结温 ΔT = Q × θTOTAL（12） θTOTAL = θASSY + θJC = 5.81 + 13.79 = 19.6°C/W（13） 对于无RF输入功率的静止状态，Q = 4 W，且 ∆T = 4.0 × 19.6 = 78.4°C（14） 因为指定的HMC408LP3的最大结温为150°C，所以在PDISS = 4 W时，散热器的温度必须≤71.6°C（也就是说，78.4°C + 71.6°C = 150°C）。 HMC408LP3功率放大器正常运行时（例如，输入功率≤ 5 dBm），功耗小于4 W，这表示散热器的温度可以稍微高于71.6°C。但是，如果放大器在深度压缩环境中工作，且输入功率等效于15 dBm，则PDISS升高，且要求散热器的温度低于71.6°C。
可靠性 组件的预期寿命与工作温度密切相关。在低于最大结温的温度下运行可以延长器件的使用寿命。超过最大结温会缩短使用寿命。因此，实施热分析可以确保在预期的操作条件下不会超过指定的最大结温。 结论 使用采用LFCSP和法兰封装的低结温表贴RF功率放大器来围装热阻迫使PCB不仅要充当器件之间的RF互连，还要用作导热路径以导走功率放大器的热量。 因此，θJC 取代θJA，成为衡量LFCSP或法兰封装的重要热阻指标。 在这些计算中，最关键的指标是RF放大器的结温或通道温度（TJ）。只要不超过最大结温，那么其他标称限值，例如TCASE，则可以高于限值。 (责任编辑：admin) |
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