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（文章来源：Ai芯天下） “模拟IC是处理模拟信号的集成电路模拟IC属于集成电路的子分类。按照处理信号形式的不同，集成电路可分为模拟IC和数字IC。其中模拟IC约占集成电路市场规模的15％左右，2017年市场规模大约为531亿美元。模拟IC和数字IC虽然同属于集成电路，但处理信号类型和行业特点却具有较大差别。根据处理信号不同，集成电路可分为模拟IC和数字IC，处理信号为模拟信号的集成电路均可定义为模拟IC。” 模拟IC：处理连续性的声、光、电、电磁波、速度和温度等自然模拟信号的集成电路为通常意义上的模拟IC。产品类型按照功能主要分为信号链路芯片和电源管理芯片两类，代表公司有德州仪器、ADI等。数字IC：处理离散的电学“1”和“0”信号的数字信号的集成电路为通常意义上的数字IC。产品类型按照功能主要分为存储器、逻辑IC和微型元件，代表公司为intel、高通、美光等。 模拟IC由电源管理、信号链路两大模块组成数字信号的“0和1”特性赋予数字电路强大的逻辑推算能力和方便的存储能力，模拟信号电位相对多态化，难以存储和进行加减与逻辑计算，因此不同于数字IC存储和提供算力的功能，模拟IC的两个主要用途为： 1．电源管理：芯片、元器件、电路系统所需正常工作电压不同，模拟IC可将电池、电源提供的固定电压进行升降压、稳压处理。需要供电的系统基本上都会需要电源管理芯片，因此市场空间较大。同时由于技术指标要求基本稳定，技术更新迭代较慢，因此壁垒相对较低，国内公司布局较多。 2．信号链路：连接真实世界和数字世界的桥梁，将自然界实际信号如天线或传感器接受到的电磁波、声音、温度、光信号转换为多位数字信号，便于后续的数字信号处理器处理。其中的射频前端芯片需紧跟通信技术进步，技术更新迭代速度较高，壁垒较高。 模拟IC中电源管理芯片为主要占比。由于基本上电子系统均需供电，因此电源管理芯片占模拟IC整体比例较高，2017年约占53％（标准powerIC和模拟ASSP用途的powerIC），市场规模约为281．4亿美元。虽然数字IC和模拟IC同属于集成电路范畴，但两者的基本工作原理截然不同，基本的工作原理的差异决定了数字IC和模拟IC不同的产品特性、设计思路、工艺选择以及市场分布情况。 模拟集成电路行业具备以下四大特点：需求端：下游需求分散，产品生命周期较长。供给端：偏向于成熟和特种工艺，八寸产线为主供给。竞争端：竞争格局分散，厂商之间竞争压力小。技术端：行业技术壁垒较高，重经验以人为本。模拟IC产品生命周期较长，一旦切入产品便可以获得稳定的芯片出货量。 需求层面：模拟类产品下游汽车、工业用途要求以可靠性、安全行为主，偏好性能成熟稳定类产品的同时资格认可相对较为严格，一般不低于一年半。供给层面：先进制程对于模拟类产品推动作用较小，基本不受摩尔定律推动，因此模拟类产品性能更新迭代较慢。因此模拟类产品生命周期较长，一般不低于10年。著名的音频放大器芯片NE5532生命周期长达30年，至今依然是多款音响设备的标配芯片。 下游需求：汽车、通讯需求拉升，行业步入快车道根据ICinsights预测，持续到2020年，模拟电路下游应用中通讯模拟芯片和汽车电子将呈现最快年复合增长率，分别为7．4％和7．0％。模拟电路整体市场规模2017年到2022年将呈现6．6％的年复合增长率，高于集成电路5．1％的年复合增长率水平。我们认为模拟电路行业下游需求分散，受单一下游影响较小，因此在智能手机逐渐成熟的大背景下，依然可以实现市场规模的逆势上涨。 上游供给短期上游量能充沛，模拟IC放量无忧八寸晶圆为主要供给，转单趋势影响尚小从上游供给的角度来看，集成电路上游原材料主要为晶圆材料，晶圆有6寸、8寸、12寸之分。由于模拟IC偏好成熟制程，制程成本较低，目前晶圆供给主要使用8寸晶圆，根据SEMI数据，若统计代工产能，模拟类产能约占整体产能的11％左右，将代工产能进行折算，模拟类产品约占22％左右产能。 假设模拟类产能完全释放，可以实现1355kwpm的产能供给，若2017－2022年模拟产品年复合增长6．6％，产能充沛到2019年末期。庞大需求与低自给率，现状喜忧参半半导体贸易逆差依然不断拉大，国内集成电路需求旺盛。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，是中国信息技术发展和工业转型的重要动力。 根据ICinsights统计，2017年中国大陆集成电路产业需求量达到351亿美元，占全球市场规模的44．8％，从2013年中国大陆进口集成电路价值首次超2000亿美元且在2017年创下新高约为2601亿美元，贸易赤字1932亿美元。低自给率状况依然存在，预计模拟IC2020年替代空间为273亿美元。 |