（文章来源：半导体投资联盟）

特朗普挥起了制裁的大棒，妄图以半导体器件的断供来逼迫华为低头。华为没有屈服，以“备胎计划”来应对。任正非近日在接受采访时称，美国供应商不能向华为提供芯片“也好”，“我们已经为此做准备了”。

华为的底气来自于海思半导体，这个贡献了麒麟处理器的部门，在华为内部的地位日益增高，已经成为了实质上的一级部门。根据最新的统计，海思半导体在2018年的营收达到了503亿元，高居国内芯片设计公司榜首，是第二名营收的5倍左右。

现在的问题是，海思能否承担起全面替代美国芯片的重任。根据公开的信息，海思的产品主要集中在数字芯片领域，应用处理器、基带芯片都可以在全球排上名次。但是在模拟芯片方面，特别是高端模拟芯片方面，海思的表现尚待考证。这也引发了一个问题：“备胎计划”中的模拟芯片部分怎么破局？

远端射频模块(RRU)是无线基站中的核心子系统，主要完成基带到空口的发射信号处理、接收信号处理功能。从图中可以看出，RRU需要大量的模拟芯片，如ADC、DAC、LNA等等。基站是华为的主力产品，因此可以推测到华为对模拟芯片的需求有多么巨大。

在海思半导体的官网上，看不见任何关于模拟芯片的介绍。但是，在圈内人的印象中，海思半导体的模拟芯片综合技术实力在国内是最强的。据前海思员工透露，海思的模拟芯片部门人数规模在800-1000左右，这已经超过了国内大部分的模拟芯片公司。

海思的历史可追溯到1991年，华为首枚自主研发的交换机ASIC研制成功之日。从那时起，华为开始了自己的芯片研发之路。随着业务进入腾飞期，芯片部门成为华为中央研究院下的基础部门，负责给通信系统做芯片，称为“为主航道保驾护航”。到了2004年，华为决定独立出芯片业务，成立海思半导体。任正非对芯片的研发一直很看重，曾明确表示：“芯片业务是公司的战略旗帜，一定要站起来，适当减少对美国的依赖。”

让海思半导体名声大振的都是数字芯片，如交换机芯片、ISP、基带、应用处理器等。不过，华为很早就开发了模拟芯片SA系列，时间大概是在93年左右。所以，海思的模拟芯片开发历史在国内芯片公司中也算是悠久的。相比于数字芯片的频频曝光，海思的模拟芯片鲜有公开资料。但是，华为的业务遍及了ICT各个领域，产品种类多不胜数，自家的模拟芯片是必须要有的。而且，华为开发的SOC中，也需要相应的模拟模块。

从海思公开招聘的岗位中，也能发现一些线索。比如，海思半导体在2008年发布了一个招聘广告，涉及了模拟芯片职位，职责是开发电源管理芯片。从门类上来看，海思已经在研发AD/DA、SerDes、PLL、PMU、AFE、PHY等模拟芯片的主要产品。这也与消息人士提供的信息相吻合。海思的模拟芯片业务已经具有一定规模，现在的问题就是，能否替代国际大厂的产品。

以AD/DA芯片为例，作为真实世界通往数字世界的桥梁，也是通信系统、数据采集系统的核心。其中，高速AD/DA被比作皇冠上的明珠，在通信、工业和军事上都有广泛且迫切的需求，因此也是美国对国内一直禁运的产品。海思也在研制自己的高速ADC，属于保密项目。据知情人士透露，海思自研的高速ADC已经接近国际顶级水平，只是离量产还有一定的时间。

还有基站中应用的收发器芯片，也是一直为国际大厂所把持，国内芯片的自给率为零。海思在此方面也早有投入，属于“备胎计划”之一，只是指标如何，可否量产，也是疑团重重。海思在模拟方面的投入是最大方的。这几年在国内大举招聘模拟人才，也同时在海外收购小型公司以及一些IP，双轨并举，让华为的模拟技术实力大幅增加。不过，要实现完全的自主替代，还缺“时间和人才”。

要知道，去年华为就是世界第三的芯片采购大户，共花费了210亿美元采购芯片。全球顶级的模拟芯片厂，都是华为的供应商。这一切都掩盖了海思自己的研发实力。在真刀真枪较量的时候，海思的模拟实力就需要经受考验了。