13.要防止超过最高温度 一般集成电路所受的最高温度是260℃、10秒或350℃、3秒。这是指每块集成电路全部引脚同时浸入离封装基底平面的距离大于1至1.5mm所允许的最长时间,所以波峰焊和浸焊温度一般控制在240℃~260℃,时间约7秒。 ECL电路的速度高,功耗也大。用于小型系统时,器件上应装散热器;用于大、中型系统时,则应加装风冷或液冷设备。 |
13.要防止超过最高温度 一般集成电路所受的最高温度是260℃、10秒或350℃、3秒。这是指每块集成电路全部引脚同时浸入离封装基底平面的距离大于1至1.5mm所允许的最长时间,所以波峰焊和浸焊温度一般控制在240℃~260℃,时间约7秒。 ECL电路的速度高,功耗也大。用于小型系统时,器件上应装散热器;用于大、中型系统时,则应加装风冷或液冷设备。 |
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