电工基础

电工基础知识_电工技术-电工最常见电路

贴片元件手工热风焊台焊接步骤(5)

时间:2017-09-03 08:29来源:未知 作者:y930712 点击:
CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡(组成是63Sn/37Pb),这样,BGA器件起拔后,焊锡球仍然依附于器件引脚, 不会依附于印制板
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CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡(组成是63Sn/37Pb),这样,BGA器件起拔后,焊锡球仍然依附于器件引脚, 不会依附于印制板

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