SMT是表面贴装技术,是电子产品量产的重要保障。由于多数芯片和元器件都是有方向的,所以在SMT的过程中千万不能出错,如果出错返工将会带来巨大的损失。SMT贴片过程中主要有两种贴错现象。 第一种贴错现象:封装一致,物料不同,贴成了另一种元器件; 第二种贴错现象:封装一致,物料一致,方向反了; 一旦贴错,将会带来巨大的经济损失,还会失去客户,为了防止贴错,必须考虑措施避免出错。 1.必须认真核对客户来料 2.必须认真核对Bom清单 3.必须确认上料时料盘的方向 4.做好AOI光学检测 |
SMT是表面贴装技术,是电子产品量产的重要保障。由于多数芯片和元器件都是有方向的,所以在SMT的过程中千万不能出错,如果出错返工将会带来巨大的损失。SMT贴片过程中主要有两种贴错现象。 第一种贴错现象:封装一致,物料不同,贴成了另一种元器件; 第二种贴错现象:封装一致,物料一致,方向反了; 一旦贴错,将会带来巨大的经济损失,还会失去客户,为了防止贴错,必须考虑措施避免出错。 1.必须认真核对客户来料 2.必须认真核对Bom清单 3.必须确认上料时料盘的方向 4.做好AOI光学检测 |
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