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smt是什么_smt有何特点

时间:2017-06-06 10:23来源:未知 作者:y930712 点击:
实SMT(表面组装技术)包括很多方面: 表面组装元件,表面组装电路板及图形设计,表面组装专用辅料--锡膏,贴片胶,表面贴装设备,表面组装料焊接技术(包括波峰焊,回流焊等),

实SMT(表面组装技术)包括很多方面: 表面组装元件,表面组装电路板及图形设计,表面组装专用辅料--锡膏,贴片胶,表面贴装设备,表面组装料焊接技术(包括波峰焊,回流焊等),表面测试技术,清洗技术以及质量管理,表面组装大生产管理等多方面的内容。这就是smt是什么意思这个问题的答案了,接下来就详细来说说smt!


SMT是什么意思?

SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

SMT有何特点:

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用表面贴装技术(SMT)?

1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。

3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流

以上内容可以归纳为三个方面:

1,设备,也就是指SMT硬件方面。我在跟很多论坛的朋友聊天交流时,很多朋友认为只有搞设备, 更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT,这是错误的理解,这只是一个方面。

2,工艺,及SMT工艺技术,也就是指软件方面。

3,电子元件及封装技术,它是SMT的基础,也是SMT发展的动力,它推动了SMT专用设备和工艺 技术的不断发展。比如元件封装到0201,设备以及工艺也得相应跟上。

表面组装技术是一组技术密集,知道密集的技术群,涉及到元件封装,PCB技术,印刷技术,自动控制技术,焊接技术, (责任编辑:admin)

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