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虚焊需要看是什么封装, dsp芯片常见都是LQFP或FBQA,而单个芯片虚焊本身并不难解决，加锡拖焊就可以了，但涉及批量生产多个芯片虚焊，就需要认真分析，造成的原因是什么？怎么杜绝，避免再次出现才是。  设计问题 封装设计不合理时，比如焊盘过短，过细，或者封装尺寸有偏差，都有可能造成芯片焊接不良，增加虚焊风险。在在制作PCB封装库时，一定要详细阅读芯片手册封装文件， (责任编辑：admin) |
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虚焊需要看是什么封装, dsp芯片常见都是LQFP或FBQA,而单个芯片虚焊本身并不难解决，加锡拖焊就可以了，但涉及批量生产多个芯片虚焊，就需要认真分析，造成的原因是什么？怎么杜绝，避免再次出现才是。 设计问题 封装设计不合理时，比如焊盘过短，过细，或者封装尺寸有偏差，都有可能造成芯片焊接不良，增加虚焊风险。在在制作PCB封装库时，一定要详细阅读芯片手册封装文件， (责任编辑：admin) |
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