电子元件2026-03-12
线性稳压器及LDO JSCJ CJ78M15特性参数与封装规格图解
电子元件2026-03-12
CDM防护措施以及设计思路
电子元件2026-03-09
一.封装 前几期曾经讲过,对封装后的芯片进行CDM测试,大量非平衡载流子会通过金线集聚到封装框架中。所以封装也是影响CDM的关键因素之一,恰宜的封装能大幅度提升芯片的CDM防护等级。(笔者对于封装还是才疏学
三极管的应用电路讲解
电子元件2026-03-09
我们知道三极管在实际应用中无非就2种:一种放大电流,一种实现电路开关,下面我们详细讨论讨论;
tl431参数及封装介绍
电子元件2026-03-07
tl431的基准电压和反馈电路采用常用的三端稳压器TL431来完成,在反馈电路的应用中运用采样电压通过TL431限压,再通过光电耦合器PC817把电压反馈到SG3525的COMP端。
s9013三极管封装及参数介绍 浅析s9013三极管电路应用
电子元件2026-03-07
S9013三极管是一种NPN型三极管,以硅为主要材料,属于小型的功率三极管,这种三极管在电路中随处可见,那么关于你了解多少呢?你知道它的封装及相关参数吗,本文就带你一览s9013全貌。
电子元件2026-03-07
本文主要是关于三极管的相关介绍,详细介绍并分析了三极管的封装及其引脚排列顺序。
直插三极管封装/封装尺寸/引脚
电子元件2026-03-07
本文主要是关于直插三极管的相关介绍,并详细阐述了直插三极管的封装/封装尺寸/引脚。
二极管的结构和分类
电子元件2026-03-07
一、二极管的结构和符号 晶体二极管简称二极管,是在本征半导体基片上利用掺杂生成一个P区和一个N区,并在P区和N区安上电极引线,再用外壳(管壳)封装加固后构成的。如下图所示,安于P区的电极称为阳极,安于N区的电
CDM防护措施以及设计思路
电子元件2026-03-07
一.封装 前几期曾经讲过,对封装后的芯片进行CDM测试,大量非平衡载流子会通过金线集聚到封装框架中。所以封装也是影响CDM的关键因素之一,恰宜的封装能大幅度提升芯片的CDM防护等级。(笔者对于封装还是才疏学
贴片1n4148正负极的判断_1n4148贴片封装尺寸
电子元件2026-03-07
贴片铝电解电容的正负极区分和测量电容上面有标志的黑块为负极。在PCB上电容位置上有两个半圆,涂颜色的半圆对应的引脚为负极。也有用引脚长短来区别正负极长脚为正,短脚为负。
1n5819贴片封装尺寸
电子元件2026-03-07
1N5819是一种二极管型号,属于肖特基二极管类型,有引脚数2个,峰值电流为25A,工作温度范围是-65°C~ +125°C。1N5819的金属硅交界处多数载流子传导。
电工问答2026-03-06
什么是MMC-2封装 构成:Pentium III处理器、主机桥接系统控制器(包括处理器总线控制器、内存控制器和PCI总线控制器) 针数:400针 处理器:早期的Pentium Ⅲ Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的笔记本电脑用
电工问答2026-03-06
什么是MMC1封装 从MMX时代到Pentium Ⅱ时代的过渡产品,与MMC类似,MMC1也是一个包含CPU在内的电路板,不同的是MMC1的电路板中还包含了Pentium Ⅱ的二级缓存(L2-Cache),并且模块中集成的北桥芯片组改成了440BX芯
电工问答2026-03-06
什么是移动处理器封装 CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序,封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器
电工问答2026-03-06
什么是TCP封装 薄膜封装TCP技术,主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多,运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积,提高主机的空间利
RS485基本知识介绍
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