电子元件2026-03-05

漆膜电容器的结构与特点漆膜电容器也属于有机薄膜电容器类，它采用金属化聚碳酸醋漆膜卷绕而成，再装入金属外壳中经封装成为密封结构的电容器。漆膜电容器最大的特点是电容量稳定、温度系数及损耗都很小，特别适合电

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CQ1型漆膜电容器 CQ1型漆膜电容器的外形结构有两种形式:一种是圆管金属壳结构，轴向引出;另一种是矩形金属壳结构，单向引出，如图4-55 所示。CQ1型漆膜电容器的主要特性参数见表4-89 。

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复合介质电容器的结构与特点 复合介质电容器一般采用纸膜复合介质，以铝宿为电极卷绕而成，然后放入塑料、监管或金属外壳内封装，而小型复合介质电容器多采用树脂浸涂包封。有的复合介质采用聚酯/聚丙烯材料制成。采

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CH111型金属箔式复合膜介质电容器 CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于电子设备中要求容量变化小的直流或脉动电路

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CH11型箔式复合薄膜电容器 CH11型箔式复合薄膜电容器具有损耗小、绝缘电阻高、由度系数小、耐湿性及耐溶剂性均优良等特点，适用于各类电子设备、电子仪器和仪表电路。其外形如图4-59 所示，主要特性参数见表4-94和表

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CH82型高压密封复式介质电容器 CH82 型高压密封复合介质电容器为金属外壳、陶暨绝缘子全密封结构，外壳根据绝缘子结构和外形的不同分为25 个壳号。该电容器具有耐高压、绝缘电阻高、防潮性和散热性良好的特点，适用于

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CH49型储能复合介质电容器 CH49 型储能复合介质电容器为金属外壳全密封结构，适用于电容器充电后瞬时放电的脉冲电路中。其外形如图4-61 所示，主要特性参数见表4-98 。

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玻璃釉电容器的结构与特点 玻璃釉电容器的介质是玻璃釉粉加压制成的薄片。因釉粉有不同的配制工艺方法，因而可获得不同性能的介质，也就可以制成不同性能的玻璃釉电容器。玻璃釉电容器具有介质介电系数ε大、体积小、

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C13型高介陶瓷玻璃釉电容器 C13型高介陶瓷玻璃釉电容器的外形如图4-62 所图4-62示，其主要特性参数见表4-99 。

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CY4型云母电容器 CY4 型云母电容器为钮扣式电容器，它共有六种结构形式，如图4-64 所示。CY4 型云母电容器具有电性能稳定、损耗小、温度系数小、频率特性和电容量稳定性好等特点，适用于高频和超高频的振荡耦合旁路电

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CY11型矩形云母电容器 CY11型矩形云母电容器有四种型号，除CY11-0 型为轴向引线外，其余三个型号为单向引线形式，引线之间的尺寸有46mm ± 0.2mm和36mm ± 0.2mm 两种CY11型矩形云母电容器广泛应用于无线电接收、发送

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瓷介电容器的结构与特点 瓷介电容器又称陶瓷电容器，它以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(一般为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂及酣自主树脂包封,即成为瓷介电容器。

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CT1型瓷介电容器 CT1型瓷介电容器为圆片形结构、单向引出，适合印刷电路板安装，具有体积小、容量大的特点，适用于旁路、耦合及鉴频电路中，广泛用在仪器仪表及电子设备中。其外形如图4-68。

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CC2型管形瓷介电容器 CC2 型管形瓷介电容器体积小、容量大，具有多种温度系列组别，对内电极有屏蔽作用，适用于要求低损耗和电容量稳定的交流或脉冲电路中或作温度补偿用。其外形如图4-69 所示.主要特性参数见表4-10

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CC4、CT4型独石(积层)电容器 CC4 、CT4 型独石电容器采用1类陶资介质(NPO)或2类陶瓷介质(X7R 、Y5V) 高温烧结而成，可制成各种场合使用的电容器。其中CC4 型为1类瓷介电容器，适用于高频电路;CT4型为2 类瓷介电容器，

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CC42、CT42型独石(积层)电容器 CC42型独石电容器为1类瓷介( NPO) 电容器，适用于高频电路; CT42 型独石电容器为2类瓷介( X7R 、Y5V) 电容器，适用于低频电路。它们的外形如图4-71 所示，主要特性参数见表4-111 。

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