第三代半导体:在智能电网领域的应用前景展望
电子元件2026-03-22
金刚石基GaN问世 化合物半导体行业进入第三波材料技术浪潮
电子元件2026-03-09
材料往往因特定优势而闻名。金刚石正因为在室温下具有最高的热导率(2000W/m.K),兼具带隙宽、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能,而在高功率、高频、高温领域有至关重要的
三星半导体宣布突破背面供电技术
电子元件2026-03-09
在背面供电技术上,台积电似乎没有领先。 半导体技术的许多进步都取决于减小封装尺寸,同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶圆上的大量空间,导致成本增加、芯片尺寸增大和晶体管减少。
利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器
电子元件2026-03-06
市场发展趋势和开发历程 近年来,随着智能手机等设备的功能增加和性能提升,对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器,因其与多层陶瓷电容器(MLCC)相比具有
电工问答2026-03-05
• 中兴采用莱迪思的可编程平台来实现红外远程控制、LED呼吸灯以及其他传感器控制功能。
VRRP是什么?VRRP的作用和工作原理
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32768晶振封装尺寸详解
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一文详解光耦的作用与分类、使用技巧
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深度解析电磁炉的工作原理与常见故障
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