无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响有哪些?
电工问答2026-03-04
无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响有哪些? 摘要： 本文介绍了一系列球间距为1.0毫米的塑封BGA（以下简称PBGA）在线路板上的焊接试验，经X-RAY和C-SAM检测，有短路，分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏
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