小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
电工问答2026-03-05
一、引言 随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上
QFN焊点的检测与返修
电工问答2026-03-04
QFN焊点的检测与返修 （1）焊点的检测 由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断，但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚
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