Microchip推出具有FlexConnect功能的新型智能集线器
电工问答2026-03-06
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)于2015台北国际电脑展(Computex Taipei)推出了首个带有主机和设备端口交换、I/O桥
小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
电工问答2026-03-05
一、引言 随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上
QFN焊点的检测与返修
电工问答2026-03-04
QFN焊点的检测与返修 (1)焊点的检测 由于QFN的焊点是在封装体的下方,并且厚度较薄,X-ray对QFN焊点少锡和开路无法检测,只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断,但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚
VRRP是什么?VRRP的作用和工作原理
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32768晶振封装尺寸详解
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物联网新兴薄膜技术
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