高速 PCB 设计简介：FR-4 是高速 PCB 设计的最佳电(2)
时间:2025-03-10 10:37 来源:[db:来源] 作者:admin 点击:次
2. 更严格地控制阻抗。FR-4 等传统 PCB 材料无法像高速板材料那样精确控制介电常数 (Dk)。FR-4 Dk 可以变化 +/- 10% 或更多，而 PTFE 等材料的 Dk 公差保持在 +/- 2% 或更好。 3. 更好的热管理。一些高速设计板材料，如热固性碳氢化合物层压板，导热性比 FR-4 好得多。如果您的设计要处理热管理问题，那么这些电路板材料就是要研究的材料。 4. 增加吸湿性。水具有介电特性，即使是带有高频电路的 PCB 吸收的少量水分也会改变这些电路的电气性能。虽然 FR-4 的吸湿率接近 50%，但一些 PTFE 材料的吸湿率低至 2%，应考虑解决此问题。 5. 强大的尺寸稳定性。对于具有严格公差的密集高速设计，对尺寸稳定性的需求增加了。虽然 FR-4 以其尺寸稳定性着称，但它缺乏高速材料提供的其他优势。在这种情况下，热固性碳氢化合物层压板可能是更好的选择。 (责任编辑：admin) |