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以三次谐波为例，如图7所示，Fc为低频段下行有用信号的中心频点，3Fc为高频段上行发射信号的中心频点。两个信号在接收机中分别经本振的Fc频率和其三次谐波3Fc频率混频，频谱均被搬移到基带，RFIC接收机内部的低通滤波器无法区分这两个信号从而造成干扰。

图7 谐波混频图示

在实际收发信号中，当3.5 GHz信号的发射频段与LTE接收频段的倍频有交叠即存在发生谐波混频干扰的可能。如图8所示，场景2和场景3将会发生谐波混频［3-4］。

图8 谐波混频频谱关系

图9是终端内部谐波混频干扰的示意图，以B26+B41为例。B41的发射信号进入B26的接收链路，与B26中心频点Fc的谐波进行混频，经低通滤波器进入基带。按照B41 PA输出功率27 dBm，PCB隔离70 dB，RFIC对三次谐波的抑制为20 dB计算，混频干扰带来的灵敏度回退达44 dB。由此可见，谐波混频带来的灵敏度回退很大。为降低干扰，需增加PCB隔离或降低本振的谐波强度。

图9 终端内谐波混频示意图

6 结束语

LTE低频段与5G的3.5 GHz频段同时工作的场景下，存在多种谐波干扰、互调干扰等，这些干扰均使灵敏度进一步恶化。干扰的主要来源是PA输出信号经PCB耦合进入接收链路的谐波干扰和互调干扰。通过在收发链路增加谐波抑制滤波器以及采用分立天线等射频方法无法解决PCB耦合带来的干扰。在实际应用中，可进一步从以下方面研究如何减少上述干扰带来的影响。首先，研究通过资源调度尽量避免干扰频率组合的使用；其次，需进一步研究通过LTE与5G不同时收发，限定终端在LTE和5G的发射功率等降低干扰的方案；最后，在终端设计时应尽量增加PCB隔离度，如将可能产生互干扰的布线及器件等拉远放置以增加隔离，对关键器件增加屏蔽罩降低辐射干扰等。以上方案的实际应用效果有待进一步验证。
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