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MOS管和IGBT是什么?有哪些区别?(2)


总之,MOS管的工作原理基于场效应原理和金属-氧化物-半导体结构,通过控制栅极电压来调节MOS管的通道电阻和漏极电流,从而实现信号的放大和开关。
IGBT的概念
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写,翻译为绝缘栅双极晶体管,是一种高性能功率半导体器件。它结合了MOSFET和双极晶体管的优点,具有MOSFET输入电阻低、双极晶体管输出电流大的特点,是目前常用的高压、大电流开关器件之一。
IGBT结构由n型硅衬底、p型基区、n+型集电区和MOSFET栅极构成。与双极晶体管类似,当p型基区和n+型集电区间的正向电压增大时,少数载流子开始注入p型基区,同时由于MOSFET栅极的控制,使得整个器件能够更快、更准确地切换。在导通状态下,整个器件的电压降很小,功耗也较低。而在截止状态下,器件的导通电阻非常大,几乎不导电。
IGBT具有电压和电流能力强、开关速度快、驱动电路简单等优点,因此在工业、电力、交通等领域得到广泛应用。常见的应用包括电动汽车、电力电子设备、电源变频器、UPS等。
IGBT的工作原理
IGBT是一种高性能功率半导体器件,其工作原理是结合了MOSFET和双极晶体管的特点,既有MOSFET输入电阻低的优点,又有双极晶体管输出电流大的特点。

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当IGBT的栅极加正向电压时,栅极与n+型集电区之间形成一个电子通道,当通道中的电子注入p型基区时,p型基区会形成一个高导电性的电子区。此时,即使栅极的电压降为零,p型基区中的电子仍能维持整个器件的导电状态,因此,IGBT的导通状态可以持续很长一段时间。
当IGBT的栅极加负向电压时,栅极与n+型集电区之间的电子通道被截断,此时只有极少数的载流子注入p型基区,整个器件的导通状态被中断,进入截止状态。
IGBT在开关过程中,具有MOSFET输入电阻低的特点,使得器件的驱动电路设计更加简单,同时又能输出较大的电流,具有很强的承载能力。因此,IGBT广泛应用于高电压、大电流、高速开关的场合,如电动汽车、变频器、电源、UPS等。
MOS管和IGBT的区别
MOS管和IGBT都是常用的功率半导体器件,它们有以下几个区别:
结构不同:MOS管是一种场效应管,由栅极、漏极和源极组成,栅极和漏极之间是一个p型或n型沟道。而IGBT是由一个n型沟道和一个pnp结构组成,它由一个门极、一个集电极和一个发射极组成,其中集电极和发射极之间是一个n型沟道。
工作原理不同:MOS管的栅极电压控制通道电阻,从而控制漏极电流;而IGBT的控制极(门极)控制n型沟道的导电性质,从而控制集电极和发射极之间的导通电阻,从而控制集电极电流。 (责任编辑:admin)

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