贴片元件手工热风焊台焊接步骤(5) 时间:2017-09-03 08:29 来源:未知 作者:y930712 点击:次 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡(组成是63Sn/37Pb),这样,BGA器件起拔后,焊锡球仍然依附于器件引脚, 不会依附于印制板 (责任编辑:admin) 上一篇:功率mosfet转移特性和输出特性曲线 下一篇:功率mosfet的结构和电气图形符号 共5页: 上一页12345下一页