电工问答2026-03-04

QFP基础知识 QFPQFP(quad flat package)   四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，

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多芯片组件(MCM),多芯片组件(MCM)是什么意思 多芯片组件是在高密度多层互连基板上，采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)组装起来，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产

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多芯片组件技术的基本类型有哪些? 根据多层互连基板的结构和工艺技术的不同，MCM大体上可分为三类：①层压介质MCM(MCM-L)；②陶瓷或玻璃瓷MCM(MCM-C)；③硅或介质材料上的淀积布线MCM(MCM-D)。表1给出MCM三种基本

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三维多芯片组件的定义及其应用 一、前言 ---- 三维多芯片组件（简称3D-MCM）是在二维多芯片组件（即2D-MCM,通常指的MCM均系二维）技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是通过采用三维

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印刷电路板无引线封装(PCLP)是什么意思 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

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IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称

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带引线的塑料芯片载体(PLCC)是什么意思啊 带引线的塑料芯片载体（PLCC），表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。PLCC封装是比较常见的。

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什么是元件封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而

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四侧无引脚扁平封装(QFN),四侧无引脚扁平封装(QFN)是什么意思 四侧无引脚扁平封装（QFN），表面贴装型封装之一，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日

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QFN封装的特点有哪些? QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有

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QFN焊点的检测与返修 （1）焊点的检测 由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断，但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚

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QFN封装的设计要点分析 周边引脚的焊盘设计 尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。在图中，尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸，Gm

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四侧引脚扁平封装(QFP)是什么意思 四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规

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四列引脚直插式封装(QUIP)是什么意思 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比

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单列存贮器组件(SIMM),单列存贮器组件(SIMM)是什么意思 单列存贮器组件（SIMM），只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72

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双列存贮器组件(DIMM)是什么意思 DIMM模块是目前最常见的内存模块，它是也可以说是两个SIMM（如图1所示）。它是包括有一个或多个RAM芯片在一个小的集成电路板上，利用这块电路板上的一些引脚可以直接和计算机主

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