电子元件2026-03-05

CBB81(CB221)、CBB92型高压聚丙烯电容器 1. CBB81(CBB221)型高压金属化/箔式聚丙烯薄膜电容器CBB81 型(CBB221)型高压金属化/箔式聚丙烯薄膜电容器为内串联无感式结构，用阻燃环氧树脂包封，引脚为单向引出，具有损耗

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聚四氟乙烯电容器的结构与特点 聚四氟乙烯电容器属有机薄膜电容器类，它是以金属箔为电极，以聚四氟乙烯薄膜为介质，卷绕成形后装入外壳中密封而成的。

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CBF10型金属箔式聚四氟乙烯薄膜电容器 CBF10型电容器采用聚四氟乙烯薄膜为介质，以金属宿为电极，卷绕后外面包裹聚酯耐热胶带并用环氧树脂灌封，具有体积小、耐高温、温度系数小、绝缘电阻高等特点，适用于直流或交流

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漆膜电容器的结构与特点漆膜电容器也属于有机薄膜电容器类，它采用金属化聚碳酸醋漆膜卷绕而成，再装入金属外壳中经封装成为密封结构的电容器。漆膜电容器最大的特点是电容量稳定、温度系数及损耗都很小，特别适合电

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CQ1型漆膜电容器 CQ1型漆膜电容器的外形结构有两种形式:一种是圆管金属壳结构，轴向引出;另一种是矩形金属壳结构，单向引出，如图4-55 所示。CQ1型漆膜电容器的主要特性参数见表4-89 。

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复合介质电容器的结构与特点 复合介质电容器一般采用纸膜复合介质，以铝宿为电极卷绕而成，然后放入塑料、监管或金属外壳内封装，而小型复合介质电容器多采用树脂浸涂包封。有的复合介质采用聚酯/聚丙烯材料制成。采

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CH111型金属箔式复合膜介质电容器 CH111型金属箔式复合膜介质电容器采用复合膜介质，以铝箔为电极卷绕而成，用环氧树脂浸涂包封，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于电子设备中要求容量变化小的直流或脉动电路

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CH11型箔式复合薄膜电容器 CH11型箔式复合薄膜电容器具有损耗小、绝缘电阻高、由度系数小、耐湿性及耐溶剂性均优良等特点，适用于各类电子设备、电子仪器和仪表电路。其外形如图4-59 所示，主要特性参数见表4-94和表

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CH82型高压密封复式介质电容器 CH82 型高压密封复合介质电容器为金属外壳、陶暨绝缘子全密封结构，外壳根据绝缘子结构和外形的不同分为25 个壳号。该电容器具有耐高压、绝缘电阻高、防潮性和散热性良好的特点，适用于

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CH49型储能复合介质电容器 CH49 型储能复合介质电容器为金属外壳全密封结构，适用于电容器充电后瞬时放电的脉冲电路中。其外形如图4-61 所示，主要特性参数见表4-98 。

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玻璃釉电容器的结构与特点 玻璃釉电容器的介质是玻璃釉粉加压制成的薄片。因釉粉有不同的配制工艺方法，因而可获得不同性能的介质，也就可以制成不同性能的玻璃釉电容器。玻璃釉电容器具有介质介电系数ε大、体积小、

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C13型高介陶瓷玻璃釉电容器 C13型高介陶瓷玻璃釉电容器的外形如图4-62 所图4-62示，其主要特性参数见表4-99 。

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CY4型云母电容器 CY4 型云母电容器为钮扣式电容器，它共有六种结构形式，如图4-64 所示。CY4 型云母电容器具有电性能稳定、损耗小、温度系数小、频率特性和电容量稳定性好等特点，适用于高频和超高频的振荡耦合旁路电

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CY11型矩形云母电容器 CY11型矩形云母电容器有四种型号，除CY11-0 型为轴向引线外，其余三个型号为单向引线形式，引线之间的尺寸有46mm ± 0.2mm和36mm ± 0.2mm 两种CY11型矩形云母电容器广泛应用于无线电接收、发送

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瓷介电容器的结构与特点 瓷介电容器又称陶瓷电容器，它以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(一般为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂及酣自主树脂包封,即成为瓷介电容器。

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CT1型瓷介电容器 CT1型瓷介电容器为圆片形结构、单向引出，适合印刷电路板安装，具有体积小、容量大的特点，适用于旁路、耦合及鉴频电路中，广泛用在仪器仪表及电子设备中。其外形如图4-68。

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