高清摄像机中的SoC市场上常见的厂商有Ti（德州仪器）、Ambarella（安霸）、Hislicon（海思半导体）、NXP（恩智浦半导体）等。不同厂家的硬件压缩处理器拥有各自的特性，比如低功耗、高性能、高视频压缩质量、高压缩比等。我们前文中提到将ISP图像信号处理与后端视频压缩融合的概念，传统意义上来讲，前文介绍的高清摄像机的几个重要器件是彼此分开的，不同的处理工作由不同的芯片完成，那么随着SoC芯片技术的发展和市场的大趋势，越来越多的厂商将ISP与视频压缩处理甚至是智能分析技术融合在一起，将功能固化在一颗芯片中。

　　高清摄像机中应用的NXP ASC8850，Hislicon Hi3516，都集成了ISP中实现的3A、3D降噪、宽动态（WDR）、强光抑制、背光补偿、数字防抖等图像处理功能，Hi3516芯片还集成了智能分析加速引擎，支持智能运动侦测、周界防范、人脸检测、镜头保护等多种分析应用。并且，这些SoC芯片对我们厂商还开放了ISP相关的API（程序接口），可供我们对ISP效果二次调节开发优化。这些芯片技术使得高清摄像机的集成度越来越高，芯片的融合将是一个趋势。

　　笔者认为高清摄像机SoC芯片的发展将会在功耗、编码性能、ISP、智能分析这几个方面做技术突破来寻求发展，那么将会带动高清摄像机产品的发展。

　　更低的芯片功耗可以使得高清摄像机体积更小、可应用于更恶劣的环境、以及衍生出多种多样的高清摄像机产品形态。

　　更高的编码性能可以使得高清摄像机拥有更高像素的实时压缩能力，大部分的高清芯片如TI的DM368、海思的Hi3515/3516、NXP的ASC8850等都可以做到1080P@30fps，3兆及5兆像素级还无法做到实时压缩，更高像素的高清摄像机可以替代我们传统模式的一点多机的多区域监控模式，可有效的降低设备投入成本以及周边布线成本。

　　现在大部分内置ISP功能的视频芯片对CMOS芯片的支持都比较完善，可以直接对接各主要Sensor厂商的主要产品，但是对CCD芯片的支持则相对有限，还需要开发者做二次转换。

　　目前的带智能分析功能的高清摄像机是在设备中预留一颗较高主频的DSP或者ARM核心，开发者可以自己选择将智能分析算法中的某一部分功能或者全部移植到该DSP或者ARM上，形成带智能分析的智能高清摄像机。

　　目前业界主要的SoC厂商都已经意识到主控芯片的整合化趋势，并大量投入研发力量进行新一代高清SoC芯片的研发，不管是率先推出ASC8850的NXP和推出DM368的TI，还是新发布Hi3516的海思半导体，都已经开始在高度融合的高清摄像机主控芯片上有所建树，同时也还有一些有影响力的IC厂商正跃跃欲试，相信随着芯片厂商的努力和推动，结合下游设备厂商的市场推广和用户需求的拉动，高度集成的新一代高清摄像机SoC芯片将会取得越来越大的发展，并将逐步成为一个成熟的产业。 (责任编辑：admin)