在处理微电子设备的接地时要注意下述两点：
1. 信号电路和电源电路，高电平电路和低电平电路不应使用共地回路。
2. 灵敏电路的接地，应各自隔离或屏蔽，以防地回流或静电感应而产生干扰。
三、电缆接地
在建筑物入口区，高层建筑物的每个楼层配线间，以及每个二级交接间都应设置接地装置，并且建筑物的入口区的接地装置必须位于保护器处或尽量接近保护器。干线电缆的屏蔽层必须用4mm2多股铜线焊接到干线所过的配线间或二级交换间的接地装置上，而且干线电缆的屏蔽层必须保持连续。

建筑物引入电缆的屏蔽层必须焊接到建筑物入口区的接地装置上。

各配线间或二级交接间的接地线应用一根多股铜芯接地母线焊起来，再接到接地体。接地用线应尽可能位于建筑物的中心部位。面积比较大的配线间、设备间放置的应用设备又比较多，接地线这应采取格栅方式，尽可能使配线间或设备间内等电位。非屏蔽干线电缆应放在金属线槽或金属管内。金属线槽（管）接头应连接牢固，保持电气连通，所经过的配线间用6mm2辫式铜带连接到接地装置上。

接地电阻值应根据应用系统的设备接地要求来定。通常，电阻值不宜大于1Ω。当综合布线连接的应用设备或邻近有强电磁场干扰，而对接地电阻提出更高的要求时，应取其中的最小值作为设计依据。

接地装置的设计可参照国家标准GB50174-93《电子计算机机房设计规定》有关条款执行。高层建筑物的每个二级交接间都应设置接地装置。在建筑物入口处的接地装置上用直径5mm多股铜芯线把入口电缆的屏蔽层与保护器地片焊接在一起。在楼层配线间必须把电缆的屏蔽层连至合格的配线架（柜）接地端。屏蔽层在配线间接地时，在进入或离开屏蔽的电缆之处，采用直径为4mm的多股铜芯线把电缆的屏蔽层焊接到合格的配线间接地端。各楼层配线间或二级交接间的接地线分别焊接到接地母线上。由接地母线用一根接地线单点与接地体相连接的单点接地方式。各楼层配线间至接地母线的连接导线应采用多股编织的铜芯线，且应尽量缩短连接距离。高层建筑物的接地母线应尽可能位于建筑物的中心部分。

四、配线架（柜）接地
每个楼层配线架接地端子应当可靠地接到配线间的接地装置上。
从楼层配线架至接地极接地导线的直流电阻不得超过1Ω，并且要永久性地保持其连通。
每个楼层配线架（柜）应该并联连接到接地极上，不应串联。
如果应用系统内有多个不同的接地装置，这些接地极应该相互连接，以减小接地装置之间的电位差。
布线的金属线槽或金属管应该接地，以减少阻抗。 (责任编辑：admin)