图1 理想的阻抗匹配
2造成与芯片手册推荐电路偏差大的原因？
从事RF电路设计的工程师都有过这样的经验，做匹配电路时，根据数据手册给的S参数、电路拓扑结构、元器件的取值进行设计，最后得到的结果和手册上的差别很大。这是为什么呢？
其主要原因是对射频电路来说，“导线”不再是导线，而是具有特征阻抗。如图2所示，射频传输线看成由电阻、电容和电感构成的网络，此时需要用分布参数理论进行分析，参考资料[4][7]。

图2 传输线模型
特征阻抗与信号线的线宽(w)、线厚(t)、介质层厚度(h)和介质常数(ε)有关。其计算公式如下:

由公式可以知道，特征阻抗和介质层厚度成正比，可以理解为绝缘厚度越厚，信号穿过其和接地层形成回路所遇到的阻力越大，所以阻抗值越大；和介质常数、线宽和线厚成反比。
因为芯片的应用场景不同，虽然电路设计一样，但是设计的PCB受结构尺寸、器件种类、摆放位置等因素的影响，会导致板材、板厚、布线的不同，引起特征阻抗的变化。当我们还是沿用手册给的参数进行匹配时，并不能做到良好阻抗匹配，自然会出现实际测试的结果与手册给的结果偏差较大的情况。
虽然我们不能完全照搬芯片手册电路的所有参数，但可以参考其中的拓扑结构，如π型、T型或者L型等。那接下来我们应该如何调试那些参数呢？
3 常规的调试方法
完成PCB设计之后，进入调试过程，有的工程师对这个过程茫然失措，不知道该如何入手。有的工程师会回到数据手册，把手册提供的参数直接焊接到PCB上，通过频谱仪观察功率输出，若不符合期望值；则调整其中的电容和电感，改大或者调小，然后焊回到PCB上，不断的迭代，直到输出值符合期望。 (责任编辑：admin)