四：焊剂

助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接加热时包

围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔化后焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。（松香一种天然树脂助焊剂）

五：焊接注意事项

1.焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等,如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接,如有氧化现象要加适量的助焊剂,以增加焊接强度。

2.在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路。

3.如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装,尽量减少焊接时间，也可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接,以防止热损伤。

4.在焊接后要认真检查元件焊接状态,周围焊点是否有残锡,锡珠、锡渣。

六：对焊接点的基本要求

1.焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、假焊、焊点与焊点的短路。

2.焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊：是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属表面上。

3.焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

七：焊接温度，焊接一般直插式电子元件烙铁头的温度为(350~370度);表面贴装电子元件(SMT),将烙铁头的实际温度设置为(330~350度),一般为焊锡熔点加上100度。（根据实际的场合环境不同实际应用温度也有所调整）

八：手工焊接的基本步骤

1.预热，烙铁头成45度角，顶住焊盘和元件脚。预先给元件脚和焊盘加热。烙铁头的尖部不可顶住PCB板无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向：烙铁头不可塞住过孔：预热时间为1～2秒。

2.上锡，将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化时，掌握进线速度；当锡散满整个焊盘时，拿开锡线；

锡线不可直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑；整个上锡时间大概为1～2秒。

3.焊锡熔化后，应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开锡丝。

4.拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡最亮，流动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用斜口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。