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表面贴装技术（SMT,surface mount technology），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的最大不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。           贴片工艺构成： 印刷（红胶/锡膏）-->检测（可选AOI全自动或者目视检测）-->贴装（先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装）-->检测（可选AOI光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接）-->检测（可分AOI光学检测外观及功能性测试检测）-->维修（使用工具:焊台及热风拆焊台等）-->分板（手工或者分板机进行切板） 工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量） |