英文简称: SMT
英文全称: Surface Mount Technology
中文全称: 表面贴片技术

英文简称: TAB
英文全称: Tape Aotomated Bonding
中文全称: 各向异性导电胶连接方式

英文简称: TCP
英文全称: Tape Carrier Package
中文全称: 柔性线路板

英文简称: TTL
英文全称: Transister-Transister-Logic
中文全称: 晶体管-晶体管逻辑电路

英文简称: ACF
英文全称: Anisotropic Conductive Film
中文全称: 各向异性导电薄膜

英文简称: CCD
英文全称: Charge Coupled Device
中文全称: 电荷耦合装置

英文简称: CCL
英文全称: Copper Clad Laminate
中文全称: 覆铜板

英文简称: CMOS
英文全称: Complementary Metal Oxide Semiconductor
中文全称: 互补氧化金属半导体

英文简称: COB
英文全称: Chip On Board
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上

英文简称: COG
英文全称: Chip On Glass
中文全称: 将芯片固定于玻璃上

英文简称: COF
英文全称: Chip On FPC
中文全称: 将IC固定于柔性线路板上

英文简称: CPU
英文全称: Center Processor Unit
中文全称: 中央处理器

英文简称: DOC (责任编辑：admin)