电工问答2026-03-05
通过市场调查,不难发现采购到假冒翻新的元器件时有发生。 一些不法商家利用翻新件充当全新器件;或通过更改印字,以小芯片充当大芯片卖等等。 。。后果很严重,有时甚至是危及生命安全。 最近充电宝事件,已
带你了解CCGA封装的螺旋锡柱技术
电工问答2026-03-05
军用微电子组件在1990年代的军用FPGA就已经是PGA封装了。而现在军用微电子组件用的比较多的高端产品则是用CCGA/LGA封装。CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊
什么是CSP封装,CSP封装量产测试的问题及解决方案研究
电工问答2026-03-05
CSP封装在日益普及的今天,其量产测试中存在的问题也将逐渐显现,其解决办法也多种多样,本文仅对目前测试的主要问题提出一种较为经济的解决方案,此方案经过实际量产测试验证,并取得良好效果,同时也可以应
电工问答2026-03-05
整流器(英文:rectifier)是把交流电转换成直流电的装置,可用于供电装置及侦测无线电信号等。整流器可以由真空管,引燃管,固态矽半导体二极管,汞弧等制成。相反,一套把直流电转换成交流电的装置,则称为
dds技术是什么
电工问答2026-03-05
dds简介: DDS是直接数字式频率合成器(Direct Digital Synthesizer)的英文缩写,是一项关键的数字化技术。与传统的频率合成器相比,DDS具有低成本、低功耗、高分辨率和快速转换时间等优点,广泛使用
半导体制冷片的工作原理是什么
电工问答2026-03-05
半导体制冷片工作原理 致冷器件是由半导体所组成的一种冷却装置,随着近代的半导体发展才有实际的应用,也就是致冷器的发明。其工作原理是由直流电源提供电子流所需的能量,通上电源后,电子负极(-)
电工问答2026-03-05
如今技术的发展使半导体制冷的优势重新显现出来。半导体制冷是一种固体制冷方式,它是靠空穴和电子在运动中直接传递热量来实现的。与压缩机制冷系统相比,没有机械转动部分,无需制冷剂,无 噪声,无污染,可
电工问答2026-03-05
使用说明: iF 确的安装、组装方法: 1、制冷片一面安装散热片,。一面安装导冷系统,安装表面平[不大于0.03mm.要除去毛刺、污物。
运放平衡电阻解析
电工问答2026-03-05
运放输入端所接电阻要平衡,目的是使集成运放两输入端的对地直流电阻相等,运放的偏置电流不会产生附加的失调电压。 但有些电路对失调电压要求并不高,例如交流音频放大器。有些运放偏置电流很小,即使输入端
adb是什么意思_adb的组成及主要功能
电工问答2026-03-05
adb是什么意思? adb的全称为AndroidDebugBridge,译为android调试桥,就是在android系统中起到调试桥的作用。通过adb我们可以在Eclipse中方便通过DDMS来调试Android程序,说白了就是debug工具。
SiP回归“拯救”摩尔定律
电工问答2026-03-05
有人将SIP定义为:将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看
电工问答2026-03-05
在半导体技术上我们一向都认为高通肯定是强于英特尔。英特尔与高通,各有各的称霸策略,而且在各自领域各自蛮横。过去,它们都深耕领地,合纵连横不择手段;现在,它们终于开始进攻彼此的领地,全面进攻且不
半导体制冷片如何散热?原理解析
电工问答2026-03-05
半导体制冷片(TE)也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。
电工问答2026-03-05
导读:半导体制冷片主要参数,工作环境:温度范围-55℃~83℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)封装工艺:器件电阻2.0±0.1Ω器件型号TEC1-12703尺寸大小40*40*4.9m,4.不使用制冷剂,制冷片原理介绍,热
电工问答2026-03-05
半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电
电工问答2026-03-05
目前FPGA市场高度集中化,FPGA市场两大主导者会是Xilinx和Intel(Altera)公司,中国很能难找到一个新的FPGA公司出现,后来者的发展道路也会非常的受限。并且国产厂商要想走入云端,还必须突破在FPGA高端技术
电感器设计流程和见解
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