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什么是LTCC?

LTCC英文全称Low temperature cofired ceramic，低温共烧陶瓷技术。低温共烧陶瓷技术（LTCC:low temperature cofired ceramic）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。 LTTC利用常规的厚膜介质材料流延，而不是丝网印制介质浆料。生瓷带切成大小合适的尺寸，打出对准孔和内腔，互连通孔采用激光打孔或者机械钻孔形成。将导体连同所需要的电阻器、电容器和电感器网印或者光刻到各层陶瓷片上。然后各层陶瓷片对准、叠层并在850摄氏度下共烧。利用现有的厚膜电路生产技术装配基板和进行表面安装。

设计传输零点是因目前有很多无线系统的应用，而每个系统所使用的频带非常接近，很容易造成彼此间的干扰，因此可借助于设计传输零点来降低系统之间的干扰。该电路可以合成出大电容与小电感。Cs约为PF量级，Ls约为0．1 nH量级，因此较适合用于低温共烧陶瓷基板。

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