安森美半导体推出BelaSigna R261高性能语音捕获SoC

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体 (ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片 (SoC) 方案——BelaSigna R261。这方案集成了高度优化的数码讯号处理器 (DSP) 与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语音清晰度，同时保持语音自然逼真度。

BelaSigna® R261在智能手机等应用中消除源自麦克风讯号的噪声，同时提升语音质量，让接收者能在正常手机通话中清晰听到用户的声音。在便携设备用作会议时，BelaSigna® R261从四周噪声的360度空间内识别及解析出多达6米范围内的语音，显著增强语音清晰度及加强使用者的自由，即使他们没有对准麦克风，甚至是远离麦克风。

这SoC集成了DSP、稳压器、锁相环 (PLL) 、电平转换器及内存，如此高的集成度与其他方案相比，降低物料单 (BOM) 。集成的算法可以定制，从而能够针对每个特定应用取得消减噪声与语音质量之间要求的平衡。这完备方案将设计入选 (design-in) 所需的时间和工程工作减至最少，因为设计团队不须开发或获取算法，也不须设计复杂的支援及接口电路。

BelaSigna® R261 SoC简单地直接插到数码麦克风接口 (DMIC) 或基带芯片的麦克风输入。这SoC可用在关注成本的原设备制造商 (OEM) 设计中的便宜全向麦克风，令麦克风的布设更灵活。生产线上不须调试麦克风，进一步节省时间及成本。

这新SoC采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装，占用的电路板空间比其他可选方案小得多，即使空间最受限的便携消费电子产品外形也用得上。

BelaSigna® R261 SoC针对语音捕获的应用，包括笔记簿电脑、手机、网络摄像机及平板电脑。1.8 V电压时的电流消耗小于16 mA，功耗仅为市场上众多竞争产品的一半。

BelaSigna® R261提供简便的选择，在任何地方都享有清晰舒适的语音通讯。这产品使用了先进的降噪技术，使各类便携消费电子产品制造商都能大幅提升语音质量及客户满意度。BelaSigna® R261采用无铅符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封装，若需产品详情请联络友尚集团ON SEMI产品线相关人员。