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下一代PC将是什么样?微软WinHEC大会给出答案

来源:网络  发布者:电工基础  发布时间:2026-03-06 14:08
  WinHEC与TechED、PDC并称“微软三大年度研讨会”,对与微软合作的产业链上游企业和硬件制造商以及OEM来说,这是一场非常重要的研讨会,上个月在国内召开的WinHEC大会上,微软就明确的告诉OEM合伙伙伴应该创建

  WinHEC与TechED、PDC并称“微软三大年度研讨会”,对与微软合作的产业链上游企业和硬件制造商以及OEM来说,这是一场非常重要的研讨会,上个月在国内召开的WinHEC大会上,微软就明确的告诉OEM合伙伙伴应该创建什么样类型的设备。

  

  微软表示全球有超过6亿台Windows设备已经持续使用长达4年时间,而表明将会有大量设备出现升级。为此微软提出的概念是“Modren PC”(新一代PC),具备“酷炫的设计”、“全新体验”和“更好的性能”,设备类型同样包括二合一设备、一体机以及超极本设备。

  

  微软认为新一代PC包括可分离设计,折叠设计,支持手写笔输入或者触控板输入等。在这张幻灯片中多次出现了“Hero Feature”,其中包括Windows Hello、触控和手写笔,语音助手Cortana等技术,同时微软还表示“Creators Update是为PC而定制的”,但可以有不同的设备类型。此外还有面向“世界”和面向“自己”的摄像头,也就是前置和后置摄像头。

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