联发科手机芯片升级，想追上高通骁龙？

　　12月1日联发科正式发布了Helio X20系列芯片的两款升级版手机芯片——Helio X23和Helio X27。

　　这两款芯片在综合性能、拍摄品质和低功耗方面均有显著提升。Helio X23和X27采用十核三丛集架构和CorePilot 3.0异构运算技术，通过精密的任务调度和核心分配，兼顾处理器性能和功耗。

　　Helio X27将大核主频提升至2.6GHz，GPU主频升级至875MHz，而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升20%以上。

　　

　　Helio X23和X27搭载升级版的ImagiqTM图像信号处理器（ISP），不仅增强了全像素双核快速对焦功能。

　　而且在业内首次整合彩色＋黑白智能双摄与实时浅景深摄影摄像功能。升级版ImagiqTM在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升。

　　Helio X23和X27搭载包络追踪模块，可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手机射频的功耗与发热量，在最大输出功率下节省约15%的电量。

　　这两款芯片还采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数。

　　搭配上人眼视觉模型技术，既能保证无损的视觉享受，又可降低最高达25%的屏幕功耗。

　　搭载Helio X23和X27方案的智能终端设备将很快上市，还有高通骁龙这样的强劲对手在前面联发科可得好好干了。好的芯片才能创造出高质量的手机，虽然大家都看好高通骁龙但是也不要打击联发科的信心啊！

　　新的技术只要保质保量就好好支持，就像微鹅科技的第二代无线充电技术，也需要我们慧眼识珠！