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英特尔再放大招,新芯片面积更小,性能更强!

来源:网络  发布者:电工基础  发布时间:2026-03-06 10:30
  眼下Intel每一代处理器的性能提升被认为是“挤牙膏”,但事实证明该公司的研发能力和脑洞依旧领先。

  眼下Intel每一代处理器的性能提升被认为是“挤牙膏”,但事实证明该公司的研发能力和脑洞依旧领先。

  Intel本周二宣布了最新的EMIB技术,旨在解决处理器性能与成本之间的矛盾。

  Intel表示,目前的处理器所有元件都采用统一制程,要不全部是22nm,要不全部都是14nm。未来还会进入10nm、7nm时代,但研发成本会因为制程的升级而大幅攀升,不利于产品价格维持。

  所以,Intel提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互连。

  简单说,EMIB允许将不同制程的元件拼凑在一起来实现更高的性价比。比如电路部分用不到那么先进的制程,那就依旧使用22nm工艺制造,而承担核心任务的芯片则使用10nm或者14nm来制造。

  Intel表示,使用EMIB技术并不会造成整体芯片的性能下降,反而能够提升各部分之间的传输效率,其速度可以达到数百Gigabytes,较传统多芯片技术来说,延迟降低了四倍。

  EMIB芯片内部各组件按需采用不同制程。

  现在的处理器内部所有组件都采用相同制程

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