E7505(原始代号Placer)芯片组技术大解构
Intel E7505芯片组(原始代号Placer)以180奈米制程生产,特别为双处理器而设。E7505跟875(原始代号Canterwood)一样,均采用FC-BGA方式封装,同样内含1,005个锡球。
Intel E7505芯片组的每一颗裸晶表面面积为143mm?,比875仅100mm?还来得大,其中,因为HUB 2.0接口及内存控制器就已经占芯片组的大部份面积。这样也让875主机板制造商可以保持较低的价格。以E7505千颗量购单价为100美元,那比875要多出差不多两倍的价钱。
E7505芯片组架构图
Intel E7505南桥芯片
E7505北桥芯片(内存控制芯片,Memory Controller Hub,简称MCH),传统上会跟南桥芯片ICH4及P64H2连在一起。ICH4跟HUB1.5接口相连,时脉速度为66 MHz。这个接口最高可以每秒266 MB的速度传送南北桥之间的资料,而总线的频宽为8位。
桥接芯片P64H2,依HUB 2.0协议以133MHz的时脉速度运行;这个速度可以在频宽16位的总线内以每秒1GB的速度传输。同时,E7505也有一个双内存及8x AGP接口。
Intel ICH4南桥芯片
ICH4(82801DB)南桥芯片以250奈米制程生产,可以连接六个USB 2.0埠、四个ATA100磁盘装置、一颗100Mbit网络芯片、一颗AC97译码芯片;支持最多有六个每秒133MB频宽且具主控能力的PCI master装置。
Intel P64H2南桥芯片
P64H2(82870P2)芯片跟前者的运作不太一样,因为它是针对PCI 64及PCI-X接口而设计的。PCI 64接口跟版本2.3对照,两个接口都是以64位模式运作。所有在WTX规格中采用E7505芯片组的主机板都可以连接最多三张PCI 64及一张PCI-X卡。PCI 64是以33 MHz或66 MHz运行,传输速度是每秒266 MB至533 MB。相较之下,PCI-X的速度是66 MHz、100 MHz及133 MHz,传输速度则是每秒533 MB至1,066 MB。
E7505芯片组及P64H2南桥芯片架构图
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