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搭载P23处理器 TCL新机亮相广州

来源:网络  发布者:电工基础  发布时间:2026-03-05 21:21
TCL在广州的天翼博览会上展出一台神秘新机。该机主打全面屏设计,并采用全金属中框。背面搭载双摄模组,使用3D PMMA炫彩设计(和荣耀9的背部非常相似),看起来格外亮眼。

TCL在广州的天翼博览会上展出一台神秘新机。该机主打全面屏设计,并采用全金属中框。背面搭载双摄模组,使用3D PMMA炫彩设计(和荣耀9的背部非常相似),看起来格外亮眼。

该机正面搭载了一块5.7英寸18:9比例的HD屏幕,分辨率应为1440*720。内置Helio P23处理器、3GB RAM和32GB ROM。前置500万像素的摄像头,后置1200万+200万像素的双摄,并提供景深拍摄模式。另外,该机支持全网通和VoLTE

也许是该机仍处于概念机阶段,TCL并未展示真机。所以相关的上市时间和具体售价信息,仍属未知。尽管该机主打的是全面屏设计,但屏幕的分辨率偏低,和其他全面屏手机相比没这么“全面”。此外,该机的外观设计和配置均无亮点。若是想在市场中脱颖而出,TCL需要给予它一个合理的售价。

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