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凌云院IPAC | 2023年度英飞凌碳化硅直播季,重磅来

时间:2023-09-27 11:27来源:未知 作者:admin 点击:
如果要说当前 半导体 行业最热的 话题 是什么,无疑是第三代半导体,而这其中SiC毋庸置疑是最引人注目的当红“炸子鸡”。 英飞凌 自1992开始着手于碳化硅的研究,在长达 30 年的时

如果要说当前半导体行业最热的话题是什么,无疑是第三代半导体,而这其中SiC毋庸置疑是最引人注目的当红“炸子鸡”。

英飞凌自1992开始着手于碳化硅的研究,在长达 30 年的时间里,英飞凌不断地进行技术打磨和沉淀,帮助新材料在新应用中快速成长。迄今为止英飞凌CoolSiC商用已有20余年,未来CoolSiC 碳化硅器件除了光伏和储能、充电设施以及各类电源应用以外,还会在哪些领域大有可为?

2023年5-8月, 2023年度凌云院 IPAC英飞凌

碳化硅直播季 ,重磅来袭!

英飞凌碳化硅技术大解析,让我们一起看下

英飞凌的CoolSiC MOSFET “Cool” 在哪里?

第一场直播预告

本期话题:

敢揽瓷器活, 必有金刚钻

——英飞凌CoolSiC MOSFET的

器件结构和封装创新

直播时间:

5月23日下午14:00

本期关键词:碳化硅,增强型沟槽栅,

冷切割,可靠性,.XT高性能互联封装技术

碳化硅直播季主持人

孙辉波

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部

应用工程师

直播嘉宾

郝欣

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部

应用工程师

赵佳

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部

应用工程师

碳化硅MOSFET在材料与器件特性上不同于传统硅,如何保证性能和可靠性的平衡是所有厂家需要面对的首要问题。

英飞凌作为业界为数不多的采用沟槽栅做SiC MOSFET 的企业,如何使用创新的非对称沟槽栅既解决栅极氧化层的可靠性问题、又提高了SiC MOSFET 的性能? 增强型沟槽栅又“强“在哪里?

英飞凌的创新碳化硅冷切割技术,如何更好地成就SiC生产效率的提升和成本的降低?.

英飞凌使用增强型沟槽栅SiC MOSFET 芯片,配合.XT高性能互联封装技术,又会对散热、功率密度和可靠性带来何种优化?

让我们一起来深入探究CoolSiC MOSFET的器件结构和封装技术吧!

第二场直播预告

本期话题:好马要有好鞍配,

——详解SiC驱动和并联的关键技术

直播时间:6月20日下午14:00

本期关键词:碳化硅,短路保护,驱动, 并联

直播嘉宾

郑姿清

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部

应用工程师

赵佳

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部

应用工程师

在从Si到SiC的应用转化中,因为SiC的高速开关特性、特殊的器件结构、较低的短路耐量,使得SiC系统的驱动及保护设计都面临很大挑战。如何更好地设计SiC MOSFET驱动及保护电路, 在高性能功率转换应用场合实现效率、功率密度和稳健性的最佳组合?

好马要有好鞍配,让我们一起详解SiC短路保护和并联的关键技术!

第三场直播预告

本期话题:好钢用在刀刃上

——探讨SiC热门应用和器件选型要点

直播时间:8月9日下午14:00

关键词:碳化硅,光储充,固态变压器,

固态断路器,SiC 器件选型

直播嘉宾

沈嵩

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部

应用工程师

周明

英飞凌科技大中华区

零碳工业功率事业部

应用工程师

由于 SiC材料在禁带宽度、绝缘击穿场强、热导率以及功率密度等参数方面要远远优于传统硅基半导体,所以其在新能源汽车、充电桩、高速电机、可再生能源等领域的应用在逐步的扩大化。未来还会在哪些领域大有可为?

好钢用在刀刃上,让我们共同探讨SiC热门应用和器件选型要点。


一次可同时勾选报名三场直播,英飞凌大咖们剥茧抽丝、层层递进,让你秒懂碳化硅应用~

别忘了哦,参加我们的直播活动,还有精彩的抽奖环节等着你!

全文完 (责任编辑:admin)
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