电工基础知识_电工技术-电工最常见电路

当前位置: 电工基础主页 > 电工基础 >

功率器件IGBT用到的导热材料机理和作用

时间:2023-09-04 11:35来源:未知 作者:admin 点击:
随着现代 电子 技术的进步与发展, 电子产品 的发展趋向于微型化和密集化,电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件工作时散发的热量如不能及时导出,会严重影响电子器件

随着现代电子技术的进步与发展,电子产品的发展趋向于微型化和密集化,电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件工作时散发的热量如不能及时导出,会严重影响电子器件的性能和寿命。目前 IGBT 功率器件上广泛使用以导热硅脂、导热相变材料等导热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM),以填充安装面与器件散热面之间的间隙,避免高温对器件的影响。

一、IGBT导热机理及导热材料的作用

1、IGBT的导热机理

  根据 IGBT 热传导示意图所示,芯片内损耗产生的热能通过芯片传到外壳底座,再由外壳将少量的热量直接传到环境中去(以对流和辐射的形式),而大部分热量通过底座经绝缘垫片直接传到散热器,最后由散热器传入空气中。

功率器件IGBT用到的导热材料机理和作用

图 IGBT热传导示意图

从芯片至环境的总热阻由三部分组成,即芯片至管壳的结壳热阻 Rj-c,管壳至散热器的接触热阻 Rc-s,散热器至环境的散热器热阻 Rs-a,总热阻由下式计算:

Rj-a=Rj-c+Rc-s+Rs-a

由此可见,结壳热阻 Rj-c 和散热器热阻 Rs-a 是由 IGBT 自身结构以及功率器件整体散热方案决定的,导热材料的作用在于减小接触热阻 Rc-s,进而降低整体散热的总热阻。

功率器件IGBT用到的导热材料机理和作用

大部分的IGBT功率模块的失效原因都与热量有关,因此,可靠的热管理是保障IGBT长期使用的当务之急。功率器件与散热器之间存在的空气间隙会产生非常大的接触热阻,显著增大两个界面之间的温差。为了确保IGBT模块高效、安全和稳定地工作,对其热管理技术也是新型产品设计和应用的最重要环节。

2、导热材料的作用

在 IGBT 的热传导中,主要热量依靠 IGBT 散热面与散热器表面的金属接触来传递,常用铜或铝作为基底材料。由于接触面间的不平整度使间隙中存有一定空气,而空气的热导率仅为 0.025 W/(m·K),因此严重阻碍了热传导。若将导热材料先涂覆至 IGBT 散热面表面,在装配及螺钉紧固力的作用下,挤出接触面间的空气并将间隙填充,导热材料的热导率一般在 0.8-4 W/(m·K)之间,其热导率是空气的 32-160 倍,虽然主要的热传导仍是由金属之间的热传导完成,但能够较好地改善接触面间的热流传递情况,减小热阻,提高散热效率。

功率器件IGBT用到的导热材料机理和作用

图 接触面间热流示意图

随着IGBT向高功率和高集成度方向发展,对TIM提出了更高的要求,如低热阻及长期使用的可靠性。合理的选择TIM,不仅要考虑其热传导能力,还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。

二、IGBT 导热材料的特性

  导热界面材料可有效帮助功率模块实现散热,延长使用寿命。目前 IGBT 散热使用的导热材料主要是导热硅脂、相变导热材料。中低端IGBT采用的是普通硅脂和高性能硅脂,高端IGBT则采用相变化材料。

1、导热硅脂

导热硅脂(又称散热膏)因其表面润湿性好,接触热阻低,最早作为TIM 应用在IGBT 模块,是一种膏状的热界面导热材料,以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料而制成的导热型有机硅脂状复合物,具有低油离度、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等特性,可在 -50 ℃ 至 +230 ℃ 的温度下保持使用时的脂膏状态。不过导热硅脂在使用 1-2 年后会出现性能下降的问题。

功率器件IGBT用到的导热材料机理和作用

图 IGBT涂覆导热硅脂,来源:斯达半导体

为保证导热硅脂均匀的分布在 IGBT 上,涂覆工艺至关重要,影响实际应用的导热性能。目前 IGBT 导热硅脂涂覆工艺有滚筒印刷和丝网印刷,相比于滚筒印刷,丝网印刷能够更好的控制IGBT上导热硅脂的厚度均匀度,提高 IGBT 的散热效果和使用寿命。

2、相变导热材料

相变导热材料也称相变导热膏,是利用聚合物技术以高性能的有机高分子材料为主体,以高导热性材料、相变填充料等材料为辅精制而成的绝缘材料,适用于散热器与各种产生高热量功率元器件间的热量传递。

功率器件IGBT用到的导热材料机理和作用

图 SEMiX 3 Press-Fit基板的弯曲线条和优化的TIM层,来源:赛米控

相变导热材料的关键性能是其相变特性,在室温下材料为固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时相变材料变软,在压紧力的作用下材料就像热滑脂一样与两个配合表面整合、填充间隙。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,可以使相变材料提前涂覆,便于运输和安装,并且获得类似于热滑脂的性能。

此外,相变导热材料另一大优势在于其稳定性与耐久性,能够在长时间热循环和 HAST 试验后依然保持杰出的热稳定特性,并且其热阻表现为降低趋势。因此相比于导热硅脂,相变导热材料除成本较高外,其耐久性、导热性均较好,有助于提升 IGBT 这类电子器件装配的整体耐久性。

原文标题:功率器件IGBT 用到的导热材料机理和作用

文章出处:【微信公众号:半导体封装工程师之家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

(责任编辑:admin)
相关文章
------分隔线----------------------------
栏目列表
推荐内容