|
碳化硅(Silicon carbide，简称SiC)是一种化合物半导体，多年来一直受到电子行业的关注。SiC凭借其独特的物理和电气性能，有可能实现更高效、更紧凑的电子设备。随着SiC技术的不断成熟和成本下降，预计这项技术将更普遍地在多个领域中得到广泛应用——从电动汽车到航空航天技术等。 本文将收集SiC行业的最新新闻，以了解该技术的主要参与者、制造发展和新的模拟软件，其中模拟软件可以加速基于SiC设备的开发。 特斯拉的碳化硅计划 特斯拉最近宣布，将在下一代动力系统中减少75%的SiC。 尽管SiC在电动汽车动力系统中具有性能优势，但特斯拉还是做出了这一决定，主要考虑因素是供应链。与许多行业一样，SiC制造业在过去几年受到供应链波动的严重影响。由于SiC是一种相对较新的半导体材料，缺乏硅的高效大规模制造规模，供应链波动对这类半导体的影响要显著得多。 因此，特斯拉决定在未来的动力系统中减少75%的SiC，一方面是基于经济上的考虑，另一方面是要保持汽车的产能。 SiC制造 在制造方面，最近几周SiC有了几项重大进展。 三菱最近宣布建造一个新的SiC晶圆厂。该工厂将需要约1000亿日元的投资，专门用于制造8英寸SiC晶圆，并增强相关的生产设施。新工厂还将包括一个洁净室，具有先进的能源效率和高水平的自动化生产效率。 继三菱之后，Wolfspeed最近也宣布计划在德国建造全球最大的SiC制造厂。该工厂占地35英亩，原是萨尔州的一家燃煤电厂，全面运营后将雇佣600多人。该公司计划在这里建立一个先进的200毫米晶圆制造工厂，这也是Wolfspeed在欧洲的第一个工厂。 另外，Microchip最近也有消息透露其计划在Colorado州投资8.8亿美元用于未来的碳化硅和硅产能。通过这笔投资，Microchip计划升级其50英亩，58万平方英尺的Colorado Springs园区，以增加其用于汽车/电动交通、电网基础设施、绿色能源、航空航天和国防应用的SiC制造。Microchip制造的是8英寸晶圆。 新型SiC仿真工具 除了制造业之外，SiC行业也迎来了SiC仿真软件和工具的最新发展。 其中一个新工具来自Microchip，该公司最近发布了MPLAB SiC功率模拟器。新的功率模拟器使用基于PLECS的软件环境，允许客户在硬件设计之前评估Microchip的SiC功率器件和模块。Microchip相信，有了这个工具，设计人员可以更好地评估产品和设计，从而缩短SiC设计的上市时间。
Onsemi也发布了一款新的SiC仿真工具，发布了在线Elite Power模拟器和PLECS模型生成器。这两种工具都旨在让工程师在产品生命周期的早期阶段洞察复杂的电力电子应用。通过对onsemi的EliteSiC产品进行系统级模拟，该公司希望新工具可以节省工程师的时间和设计成本。
|
